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高频测试座,高频BGA芯片测试座

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    高频BGA芯片测试座

凯智通微电子技术有限公司定制高频BGA测试座,*高可以做到10.9G的BGA芯片测试座,

此款测试座采用的是双头探针结构,定位销直接锁螺丝,维修方便,客户可自己更换测试板

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;

※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;

※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,

※ 探针材料:铍铜(标准),

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料:电木、FR4、

※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

※ 交货快:*快一天内交货。



产品服务:



※ 半年免费保修(人为损坏除外)。

※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

同时客户可提供产品成品,如无限网卡,万兆光纤等,我司可应客户要求 做成测试治具,

 
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